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PCBA焊接加工对PCB板的要求

作者:admin发布时间:2019-07-29 09:28

PCBA加工过程中,由于PCB板子的问题,常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接加工,电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。PCBA加工对PCB板有以下几个方面的要求:
 
1、PCB尺寸
 
PCB宽度(含板边) 要大于等50mm,小于460mm,PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。
 
2、PCB板边宽度
 
板边宽度:>5mm,拼板间距:<8mm,焊盘与板缘距离:>5mm
 
3、PCB弯曲度
 
向上弯曲程度:<1.2mm,向下弯曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25
 
4、PCB板Mark点
 
Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;
 
Mark的大小;0.8~1.5mm;
 
Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;
 
Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;
 
Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;
 
Mark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。
 
5、PCB焊盘
 
贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中,造成器件少锡,或者锡流到另一面,造成板面不平,无法印刷锡膏。
 
在进行PCB设计及生产时,需了解PCBA焊接工艺的一些知识,这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求,可以让后面的生产制造过程更为顺利,避免不必要的麻烦。
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