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PCB行业术语和定义——HDI

作者:admin发布时间:2019-08-05 09:29

HDI(高密度互连)
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术)。
 
HDI板
 
使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品。
 
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
 
当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
 
HDI板与普通PCB的区别
 
普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。
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