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什么是盲埋孔板与埋孔电路板的区别

作者:admin发布时间:2019-08-27 14:22

电路板行业从20世纪未到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子技术迅速得到提高。作为印制电路板行业,只有与其同步发展,才能不断满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄,印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。
谈到盲/埋孔,首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,从而就有埋孔及盲孔的产生,埋孔和盲孔其定义如下:
 
A.埋孔(Buried Via)
内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.
 
B.盲孔(Blind Via)
应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止。
 
3层机械盲孔结构
开料(L2/3或L1/2层)、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
3层HDI结构
开料(L2/3或L1/2层)、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
 
4层机械盲埋孔板
 
开料(L1/2层与L3/4层)、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
4层机械盲埋孔板
 
开料(L2/3层)、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合3层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
4层HDI板(机械埋孔+激光钻孔结构)
 
开料(L2/3层)、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀((负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
 
4层HDI+机械盲埋孔板件(1+3 HDI与机械盲埋孔板结构)
 
开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔(L2-4层)、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔(L1-2与L3-4)、正常流程
 
6层机械盲埋孔板(2+2+2机械盲埋孔)
 
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
6层机械盲埋孔板(2+4机械盲埋孔结构)
 
开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压
 
6层机械盲埋孔板(2+4机械盲埋孔结构)
L1-2层:
开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压
L3-6层
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(L3-4与L5-6压合)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(与L1-2层压合成6层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
6层二阶HDI板(1+1+N+1+1结构)
 
开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
 
6层二阶HDI板(2+N+2结构)
 
开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(L2-5层压合)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
 
8层机械盲埋孔板(2+2+2+2机械盲埋孔结构)
 
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
8层机械盲埋孔板(4+4机械盲埋孔结构)
 
开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合成1-4层与5-8层)、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
 
8层一阶HDI板(一阶激光钻孔结构+机械钻埋孔)
 
开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合2-7层)、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合1-8层)、烘板、铣边、钻孔、正常流程
 
8层二阶HDI板(1+1+N+1+1与机械盲埋孔结构)
 
开料、烘板(4-5层)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合3-6层)、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合2-7层)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合1-8层)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
 
盲埋孔板件叠层结构设计原则
 
1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔,使用100um的RCC,对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔,建议客户采用100T的RCC
 
2 对于N+结构的盲埋孔板件,叠层结构设计应遵循厚度一致或相近(厚度差小于0.20mm),当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm,应采用内层芯板代替,对于多次压合的盲埋孔板件,工程在设计时必须考虑最后一次压合厚度的匹配性。
 
3 对于盲埋孔板电镀控制铜厚请工程备注:平均20um,单点大于18um。
 
4对于常规FR4材料,如果单张芯板没有盲埋孔结构,不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计,应采用PP+内层芯板方式设计:如下图示意:
 
5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。(即:外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺,采用内层蚀刻线加工外层线路)
6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。
7 激光钻孔加工能力:
8.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板,板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC,在负片电镀后即可达到要求;
9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC,走内层电镀孔工艺,然后走负片工艺蚀刻。
10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件,直接用客户所需的铜箔厚度加工即可,不需进行沉铜、电镀加工流程。
11.对于芯板直接压合的板件,如板件需要进行电镀流程,内层芯板尽量采用阴阳铜结构。
12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。
13.对所有类型的镀孔工艺(通孔、盲孔、埋孔等),不分板厚、孔径,镀孔菲林焊盘大小统一为:钻刀直径+3mil(即在单边加大1.5mil)。
14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金(水金)、金属化包边、金属化槽孔、负焊盘工艺。
 
深圳AG贵宾会电路技术有限公司是一家专业电路板生产制造商,致力于高精密单、双面、多层电路板和SMT贴片服务配套服务,产品覆盖:单双面铜铝基线路板、多层厚铜特种线路板、HDI产品,广泛用于LED照明、通讯、计算机、电源、数码、工业控设备、家用电器、汽车、医疗设备等高科技领域,远销东南亚、美国及欧洲地区。
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